中山达华智能科技股份有限公司

工艺：1、表芯使用PVC热层压工艺生产（表芯PVC圆币卡为直径30mm），表带使用高周波二次注塑封装，防水；
          2、芯片可封装低频、高频、超高频系列芯片，厚度为1.0mm。
特点：1、质地柔软，抗撕裂，手感好，防水，防震；
           2、无腐蚀性，且弹性好；
           3、颜色鲜艳，手感好，佩戴舒适；
 
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